BSFF Pâte Thermique, 3.5g avec Toolkit de pâte pour CPU, pâte
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SAFETY APPLICATION: BSFF is metal-free and non-conductive, which eliminates any risk of short circuit and adds more protection to the CPU and VGA
BSFF Thermal Paste, 3.5g with Toolkit CPU Paste Thermal Compound Paste Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High Performance
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Pâte Thermique Performante pour CPU, GPU, Xbox, PS5, LED, Featsink, Chipset, Haute conductivité Thermique, Longue Durée de Vie, Non Conductrice, Non
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